原标题：iPhone 14 Pro或将取消实体音量键，骁龙870 5G曝光
科技行业新鲜趣事一文速览，在这里你可以了解科技热点、获悉行业动态，话不多说让我们一起来看看吧~■骁龙87 0 5G芯片曝光
近日，骁龙870更多资料被曝光，据称，新品名称为高通骁龙870 5G移动平台，在硬件方面其和前辈骁龙865/865 Plus完全一致，但CPU大核（Kryo 585，Cortex-A77）从3.1GHz（骁龙865是2.84GHz）提高到3.2GHz。另外，GPU仍旧是Adreno 650，匹配X55 5G基带。
相较于骁龙865，骁龙865 Plus的CPU和GPU性能均提升了10%，骁龙870问世后，至少从流出的Geekbench 5基准测试成绩来看，骁龙870的单核、多核表现更加接近骁龙888。
■iPhon e 14 Pro渲染图曝光：取消实体音量键
目前产业链又传出iPhone的新消息，苹果明年将会在iPhone产品上有一些大的变动，比如引入屏下指纹、消灭刘海等等。
近日iPhone 14 Pro新一代产品渲染图被曝光，从渲染图来看实体音量键部分有很大改变。
iPhone 14 Pro将会取消实体的音量按键，采用点按、滑动的方式来操作音量增减，同时还能通过滑动来实现一键静音操作。
而苹果将采用一种不同的方案，iPhone 14 Pro音量键将会配备类似iPhone 7的HOME键设计，虽然取消了实体按键，但是可以通过压感与Taptic Engine结合来模拟实体按键的操作反馈。
并且有消息称，消失的并不只是实体按键，在充电接口方面也会消失，有传言称明年的新iPhone将全面普及无线充电。
■华为P 50 Pro+配置曝光：6.7寸120Hz单孔屏
今日华为P50 Pro+手机具体参数及配置被曝光。
P50 Pro和P50 Pro+有望搭载6.6~6.7英寸120Hz刷新率的四曲面屏，P50 Pro为新一代徕卡调教的四摄，P50 Pro+则是五摄且有着一颗全新的长焦镜头。
电池容量大约4200~4300mAh并且都配备了66W有线快充，值得注意的是还支持50W的无线快充。
该机尚未发布，目前仍在曝光阶段，一切要等正式发布才能够知晓最终版本。
■三星Z Flip 3折叠屏手机曝光
三星在昨晚发布了国行版的S21系列手机，而最新的折叠屏手机Galaxy Z Flip 3也于今晨曝光了。三星Galaxy Z Flip3核心配置将升级为旗舰级的骁龙888处理器，这也将弥补前代产品性能不足的遗憾，同时也将显著增加该机的目标用户。
网曝三星Galaxy Z Flip 3参数信息
屏幕方面，三星Galaxy Z Flip 3将采用新一代的LTPO技术显示屏，屏幕尺寸为6.7″~ 6.9″ 范围内，支持120Hz 自适应动态刷新率。三星将会为该机配备更小的前摄开孔和更窄的边框，同时还将采用新型的屏幕保护玻璃，能够有效降低屏幕折痕。
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