9月19日信息，据外媒报道，高通5nm旗舰CPU骁龙875将初次采用Cortex X1超大核心。

信息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计方案，在其中“1”为超大核心Cortex X1。

过去高通骁龙处理器旗舰CPU也采用过“1+3+4”这类“超大核+大核+能耗等级核心”那样的三丛集八核心构架，可是超大核和大核中间的区别关键取决于CPU频率。

以高通骁龙865为例子，它的超大核为2.84GHz，大核心为2.42GHz，超大核和大核均为Cortex A77。

此次高通骁龙875将初次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核那样的组成，在其中Cortex X1的最高值性能提升Cortex A78高23%，称得上真实实际意义上的“超大核”。

现阶段高通骁龙865安兔兔跑分早已提升了65十分，采用Cortex X1超大核的高通骁龙875集成ic特性显卡跑分提升七十万分预估无工作压力。

预估高通骁龙875将于今年底现身，二零二一年Q1宣布批量生产商业，三星Galaxy S21系列产品、OPPO Find X3系列产品和小米11系列产品将是第一批商业骁龙875的旗舰手机上。