原标题：高通骁龙870和骁龙865+还有骁龙888是什么水平？
高通骁龙870 5G
随着5G的到来，各行各业都出现非同寻常的发展方向，然而，没有想到的是，刚刚进入5G商用落地的第三个年头，在昨天晚上推出了一款新品，并将其命名为骁龙870 5G移动平台。作为高通骁龙865 Plus的升级版，骁龙870的CPU架构沿袭了骁龙865 Plus，采用了高通Kryo 585，超级内核主频高达3.2GHz，是A77公版架构下已知最高频率。相较于骁龙865 Plus提升了100MHz、比骁龙865提升360MHz。而GPU也同样采用了Adreno 650，作为高通骁龙865 Plus的增强版，骁龙870的CPU主频进一步提升。考虑到今年120Hz刷新率甚至2K分辨率可能会逐渐成为主流，这个改动自然是非常符合潮流的。但是考虑到3.2GHz的主频着实不低，实际表现还要看厂家调校。和骁龙865 Plus一样，骁龙870也使用mmWave和sub-6GH的Snapdragon X55调制解调器RF系统，其下行速度为7.5Gbps，上行速度为3Gbps。高通公司表示，基于新产品的商用设备将在本季度发布。
骁龙865+
这款芯片实际上与骁龙865相差不大，架构基本相同，都是1大核+3中核+4小核，主要是那颗大核心的主频有所提高，达到3.1GHz。除此之外，GPU同为Adreno650，但频率也有所提升，达到670MHz，大约有10%左右的增长。新增了WiFi 6E标准，支持蓝牙5.2。这里也要提一嘴，这款芯片仍然采用了外挂X55基带，估计功耗和发热仍然不会有太大的改善。高通骁龙 865+ 还新增了新增加了对高通公司 FastConnect 6900 连接套件的兼容性，峰值传输速度 3.6Gbp。至于其他部分，包括台积电 7nm 工艺制程、Hexagon 698 DSP 单元、两个 14-bit Spectra 480 IPS 单元、内存支持等均与骁龙 865 完全一致。
骁龙888
骁龙888采用的是三星的5nm LPE制程工艺，在这款芯片发布之前，苹果推出的A14和华为发布的麒麟9000芯片也都采用了5nm制程工艺，只不过是由台积电代工。骁龙888的CPU拥有8个核心，由1个超大核Cortex-X1+3个大核Cortex-A78+4个小核Cortex-A55组成，GPU为Adreno660。骁龙888的GOU性能提升了35%，能效提升20%，但是从已有的数据来看，骁龙865的GPU为Adreno650（587MHz），骁龙865+的GPU与前者相同，只是频率上升至670MHz，骁龙888则是Adreno660（840MHz）。骁龙888，风光无限，但也承担着早期调教的技术压力和风险。高通骁龙888切换成三星的5nm LPE工艺、新出的X1超大核、高频GPU，都是骁龙888热情如火的可能原因。GPU绝对性能提升35%，性能达到”PC级”的同时，功耗也是“PC级”了（酷睿M系列直呼内行）。
命名为骁龙870可能还有一个营销方面的原因：骁龙870的新品牌和比骁龙865 Plus更能体现升级，意味着在手机中使用该芯片的公司可以在规格表上获得一个2021款芯片的卖点。首批骁龙870手机应该会在今年第一季度上市，摩托罗拉、OnePlus、OPPO和小米等厂商都计划在其设备中使用新处理器。
最后，联发科将在2021年1月20日召开新品发布会，带来6nm工艺次旗舰处理器天玑1200，预计将由Redmi K40系列首发。凭借6nm制程和Cortex-A78架构优势，天玑1200将成为骁龙870的有力竞争对手，对于这两款处理器来说，整体定位是比较接近的，比如联发科天玑1200处理器的定位，也偏向于次旗舰或者旗舰手机市场。因此，在笔者尔看来，从这一角度来看，高通骁龙870处理器有望在2021年第一季度正式亮相，从而和联发科的旗舰产品一较高下。对于目前的5G智能手机市场，联发科获得了不错的表现，比如联发科天玑700系列、800系列处理器，都得到了比较广泛的应用。在华为、小米、OPPO、vivo等智能手机厂商推出的5G机型中，显然并不缺乏联发科产品的身影。