3月10日信息，据海外新闻媒体，自2020年第三季度至今，芯片紧缺难题就变成半导体业的基调。现阶段，全世界汽车生产商都遭遇着芯片供货紧缺的难题，但日本较大的汽车生产商丰田大部分不受影响，这关键归功于该企业明确提出的“业务连续性计划”（BCP）。

BCP计划规定经销商为丰田贮备两到六个月的芯片，实际在于从购买到交货所必须的時间。

外国媒体称，丰田贮备芯片的决策要上溯2011年。当初，日本福岛核事故造成 丰田的供应链管理终断，这让该企业意识到半导体材料商品的生产周期太长，没法解决洪涝灾害等破坏性冲击性，因此明确提出了“业务连续性计划”（BCP）。

新冠肺炎疫情期内，愈来愈多的人在家办公和学习培训，造成 销售市场对智能机和电脑上中应用的芯片要求提升。因为芯片生产商致力于达到这一要求，因而对汽车零部件生产商的半导体材料供货深陷停滞不前。因为受全世界半导体材料供货紧缺危害，汽车销售市场正遭受威协。

据了解，因为受汽车芯片紧缺危害，广州本田、大家、福特汽车、菲亚特汽车菲亚特、斯巴鲁汽车和曰产汽车等汽车生产商迫不得已减少生产量，有的乃至迫不得已停工。

2020年3月初，日本汽车代理商研究会发布的数据信息表明，2020年2月份，日本的汽车（包含小汽车、货车和公共性汽车）销售量同比减少了2.2%，为五个月来初次发生下降。

外国媒体称，日本的汽车市场销售除开遭受芯片紧缺危害外，也遭受了上月福岛海湾地震灾害的危害。