原标题：这一次没再吊打高通华为，可是联发科终于超越了自己。
在前几天的 CES 上， AMD 、英伟达、英特尔纷纷发力，给准备购买笔记本的小伙伴们送上了一套新年 空气 大礼包。 （ 还没有看的点这里 ）
但实际上除了笔电产品之外，手机圈子的动静也不小。
比如说，三星上周发布了 Exynos 2100 芯片——与高通骁龙 888 同样的三星 5nm 工艺，同样的核心架构设计， 只是主频高了一丢丢。
高通这周也发布一款次旗舰处理器骁龙 870 —— 基于骁龙 865+ 平台，其他没怎么改 ，只是把超大核的主频拉到了 3.2 GHz 。。。
所以实际上， 一款相当于超频版骁龙 888 ，一款相当于超频版骁龙 865++ 。。。
嗯，两家的新年作业交的都挺牙膏的。
于是托尼就比较好奇了， 唯一一个闷葫芦联发科会不会给我们带来点什么惊喜。
然后联发科它就来了。。。
今天，联发科开了场发布会，发布了自家最新旗舰处理器 “ 天玑 1200 ” ，以及次旗舰处理器 “ 天玑 1100 ” 。
按照托尼的理解，这两款处理器一款相当于 功耗优化版的骁龙 870 ，一款相当于 功耗优化版的骁龙 865 。
所以对比另外两家来说，算不上惊喜； 但是对于联发科自己来说，却是终于兑现了前年吹过的牛逼。
说到这里，托尼就得先跟大家简要复习一下联发科前年的发布会了：
2019 年底，那个时候高通还在用骁龙 855 ，华为还在用麒麟 990 。
而彼时的联发科，还没有一款能拿得出手的高端处理器，把自家的好兄弟魅族坑的死去活来。
不过就在 11 月份的时候，联发科开了一场声势浩大的发布会，发布了天玑 1000 处理器：
安兔兔跑分第一、 GeekBench 跑分第一， GFX 曼哈顿跑分第一，苏黎世 AI 跑分第一。。。
在联发科自己的 PPT 上， 天玑 1000 吊打高通华为三星，稳居第一宝座。
这就好比是窝囊了许多年的 AMD 突然翻身把英特尔打的找不着北一样（ 而且人家 AMD 的确做到了 ）， 托尼也十分期待联发科能把潭水搅浑，给消费者让利。
结果这款处理器却停留在了 PPT 上，没了下文。。。
直到半年之后，联发科才联合 iQOO 搞了个发布会，发布了搭载天玑 1000+ 的 iQOO Z1 。。。
好嘛，你这一睡就睡了大半年。。。醒过来一看时代变了。
结果你们也知道了， 天玑 1000+ 除了 5G 和 Wi-Fi 表现要强于 865 之外，其他方面基本比骁龙 865 差了一截。。。
而发哥 PPT 上的那一串第一也因为憋了半年不出货成了笑话。
OK~ 复习完毕，让我们说归正题。
大概是上回天玑 1000 发布会受伤颇深的缘故，发哥这次明显学乖了。
而且是学的太乖了！
通篇 PPT 里，没列跑分，没怎么列技术细节，除了对比自己写了 “ vs 天玑 1000+ ” 之外，其余全都是 “ 比某友商强 XX% ” 。
请问你这个友商，它是高通还是华为？
它是 865 、 888 ，还是麒麟 9000 ？
讲道理，用这种含糊对比的方法给一款处理器开发布会，托尼还是头一次见。。。
而且发布会开完快一个小时了，联发科官网的天玑 1200 介绍页还是一片空白。。。
不得已。。。托尼最后还是联系上了联发科的小伙伴，才拿到了具体的规格资料。。。
CPU 用上了 A78 ，
GPU 还在用 G77
我们先来聊聊这次的真 · 旗舰处理器天玑 1200 吧。
从参数上看，天玑 1200 的 CPU 部分从天玑 1000+ 的 A77 架构升级到了 ARM 最新的 A78 架构。
具体来说，是一个主频 3.0 GHz 的 A78 高频大核、三个 A78 大核，外加四个 A55 小核的 1+3+4 设计。
说人话的版本就是—— 这个规模与骁龙 870 相当。
后者使用了一个主频高达 3.2 GHz 的 A77 高频大核，外加三个 A77 和四个 A55 。
虽然主频更高，但是考虑到架构差了一代，两者的理论性能应该差不多。
至于 GPU 部分，天玑 1200 则是继续使用了天玑 1000+ 的那个 G77-MC9 —— 不过做了一些超频处理。
按照联发科的说法，这个 GPU 的 GFX 曼哈顿跑分能跑到 130 FPS ，比天玑 1000+ 上的那个高了 13% ，比骁龙 865 高 5% 。。。
鉴于托尼拿天玑 1000+ 打崩三的时候只有一些微小的掉帧问题， 所以估摸着这次天玑 1200 打游戏大概是够用了。
当然了，前提那个游戏不是原神。。。
至于天玑 1100 ， 则可以看作是没有超频的天玑 1200 ：
一样使用了 4x A78 + 4x A55 的 CPU 架构，一样的 G77-MC9 GPU ；但是省略了针对两者的超频处理。
换句话说， 天玑 1100 的 CPU 部分约等于骁龙 865 ， GPU 部分约等于天玑 1000+ 。
至于更具体的规格，小伙伴们看这张图就可以了。
哦对了，这次的天玑 1200 / 1100 支持了最新的 UFS 3.1 双通道规格闪存，但是还是不支持最新的 LPDDR5 规格内存。
不过 5G 和 Wi-Fi 上的信号表现估计依旧会领先于高通。
所以与其说谁强谁弱，不如说互有千秋。
台积电 6nm，
台积电 N6
可能眼尖的小伙伴们已经发现了，托尼在最前面介绍天玑 1200 / 1100 的时候，给它们都扣上了一个 “ 功耗优化版 ” 的帽子。
这是因为这两款处理器使用了台积电的 6nm 工艺，比使用了 7nm 工艺的高通骁龙 865 与 870 高明一些。
根据外媒的资料，台积电的 6nm 工艺实际上叫做 N6 ，最大晶体管密度比 7nm 小幅增加了 18% 。
所以我们可以把它看作是个台积电版本的 7nm++ 。
由于工艺更先进的缘故，天玑 1200 和 1100 的理论功耗应该要比高通的 865 和 870 小一些。
至于为什么没上最最先进的 5nm 工艺，托尼盲猜是出于控制成本方面的考虑。
不过这样也挺好， 毕竟少了联发科，可能 1999 元的旗舰手机也就没有了。
联发科
要开始卖方案了
去年有关天玑 1000+ 手机的评测估计小伙伴也看过不少了，不知道大家有没有发现一件事：
好像天玑 1000+ 在不同手机上的表现都有些不同 —— 有的稳的一批，有的卡来卡去。
说到底，还是各家对联发科产品的重视程度不一。 （ 果然还是魅族对发哥最好啊。。。 ）
估计联发科也琢磨透了，所以今年干脆不等厂商优化了，自己先搞了一堆轮子。
比方说联发科这次直接拉来了虹软，搞了一个 AI 拍照优化。。。
不需要经过安卓系统，刚按下快门，照片就已经被处理器优化一波了。
此外，还有像什么 AI 虚化、画质增强、 SDR 转 HDR 视频功能，也全都在处理器这一层就搞好了。
这一次，联发科颇有一番 “ 爷的处理器爷自己优化好，不劳你们操心” 的架势。
此外，联发科也在手机里搞了一个 “ 光线追踪 ” 。
不过这方面的资料不多，托尼暂时不太好直接评判。
总体来讲，接下来发布的天玑 1200 手机们应该会表现的更稳定一些吧。。。
实际上，假如这次不再翻车成 “ 半年之约 ” 的话，我们应该很快就能看到使用天玑 1200 和 1100 的手机了。
这不，在发布会上红米的卢十瓦也露了个脸， 表示红米将会首发联发科的新款处理器。
要是托尼没记错的话。。。前一阵不是有消息说，使用骁龙 888 的 Redmi K40 要来了嘛。
所以看样子，卢老板是考虑同期发布一个 K40 至尊纪念版了？
参考资料：
SemiWiki，Samsung 5nm and TSMC 6nm Update
AnandTech，TSMC Reveals 6 nm Process Technology: 7 nm with Higher Transistor Density
SemiWiki，Samsung 5nm and TSMC 6nm Update
AnandTech，TSMC Reveals 6 nm Process Technology: 7 nm with Higher Transistor Density
