联发科在2020年凭借天玑处理器的强劲表现，打了个漂亮的翻身仗，还成为国内最大手机SOC供应商。

前段时间，还发布了2021年开年产品——天玑1200/1100系列5G芯片，但该系列只是针对前代产品的小幅升级版，并未带来真正的旗舰芯片，令人不免有些遗憾。

不过，近日有最新报道显示，联发科首款5nm制程芯片将于今年第四季度正式投产，将于明年年初正式发布，是一款专门针对高端市场的旗舰产品。

此前有消息称，联发科5nm芯片将会被命名为天玑2000，目前已经获得了多家国内手机厂商的订单，明年上半年就会有搭载这款芯片的产品问世。

值得注意的是，由于天玑2000推出的时间较晚，有望会采用上X2、A79、G79之类的全新架构，能在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。

此前，联发科CEO蔡力行曾公开透露，联发科5nm旗舰芯片将采用台积电5nm工艺打造，目前已经接近流片，意味着芯片设计完成了，正处在后面的测试验证阶段。

根据产业链传出的消息显示，联发科目前已经向台积电预定每月至少2万片的5nm制程产能，以此来打造天玑2000系列旗舰处理器。

从联发科的部署来看，他们将通过天玑2000系列对标高通旗舰处理器，以此来冲击高端市场。