假如说起AMD这几年的取得成功，将CPU生产制造外包给tsmc肯定是她们发展趋势的首要条件，这让她们无需自身担负昂贵的芯片制造投资。但是对Intel而言，虽然她们也在考虑到外包生产制造，但還是要再次投资7nm、5nm及3nm工艺的。

Intel CEO司睿博此前报名参加了一次投资者大会，提到了业内非常关心的处理芯片外包难题，此次他仍然沒有给出确立结果，称Intel仍在考虑到是不是外包7nm芯片制造给第三方，最后决策要到2020年1月份才可以发布。

但是司睿博注重了一点，无论哪样决策，Intel的总体目标仍然是维持自身IDM（集成化机器设备生产商）的优点，不容易完全舍弃芯片制造，仍然要自身设计方案、自身生产制造。

司睿博表明，大家将再次投资7nm工艺，投资5nm工艺，投资3nm工艺，这三件事是不容易变的。

但是司睿博都没有给出7nm、5nm及3nm工艺的批量生产時间，先前7nm工艺预估是二零二一年批量生产，但是如今早已推迟大半年到一年時间，要到2023年了。